La predizione consente il calcolo del MTBF sulla base della BOM (bill of material) delle componenti facenti parte il prodotto. Esistono diversi standard di analisi di componenti elettroniche quali MIL-217, Telcordia, Siemens SN29500 e standard rivolti a categorie di prodotti non solo elettronici quali NSWC e FIDES.

MIL-HDBK-217 vs. Telcordia SR-332

Comparazione dei metodi di predizione affidabilistica MIL-HDBK-217 e Telcordia SR-332, con un esempio pratico su un circuito LC.

Analisi RBD di una luce da palcoscenico con BlockSim, Weibull++, ALTA, e Lambda Predict

Analisi RBD e simulazione con diagramma a fasi svolta su una luce da palcoscenico, con dati di guasto ricavati dai programmi Weibull++, Lambda Predict, e ALTA.

Nuovo al calcolo MTBF

Introduzione alle analisi di predizione con calcolo MTBF di schede elettroniche mediante standars industriali e militari.

Analisi di affidabilità nel settore militare – analisi di predizione e metodi alternativi (Duane / Crow-AMSAA)

Le analisi di affidabilità secondo il metodo della predizione sono molto comuni in ambito militare. Questo è dovuto sia perché sono prescritte da specifiche basate su standard di impostazione militare sia perché, in molti casi, analisi alternative sono un po’ problematiche da applicare.

Perché il MIL-217 è ancora popolare?

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Reliability Prediction è nata come uno dei mattoni di quello che sarebbe diventato successivamente il processo DFR o Design For Reliability. Nata come metodo di paragone tra due o più soluzioni proposte in una fase di progetto quando era ancora possibile cambiare le soluzioni. Tuttavia è successivamente diventata un metodo di calcolo effettivo dell’affidabiltà o meglio del MTBF di scheda elettroniche.